窄间隙焊技术在渭河工程容器中的应用

窄间隙埋弧焊工艺是国内外近期发展起来的一种焊接质量好，生产效率高，成本低的先进焊接工艺，为充分发挥窄间埋弧焊工艺的优越性，依靠现代化的焊接设备，与之相匹配的焊接材料及高水平的焊接技术工人有机结合，焊接了ＳＡ３８７Ｇｒ１１Ｃ１２，ＣＡ３８７Ｇｒ１１Ｃ１２＋３０４Ｌ，ＳＡ５１６Ｇｒ７０以及ＳＡ５１６Ｇｒ７０／３０４ｌ等材料，各项性能满足设计要求。     

低价商用PIC16C5X单片机系列浅谈

PIC16C5X是美国Microchip公司推出的8位单片机系列。这种单片机可以进行一次性编程烧写,所以特别适宜商品化生产。指令系统采用精简指令集(RISC),且指令均为单字节,易于学习和使用。本文介绍了这种系列单片机的主要功能、芯片内部结构及全部指令。最后以实际例子介绍采用该单片机构成的A/D 转换器。     

Cr∶LiSAF再生放大系统

设计了灯抽运Cr∶LiSAF(Cr∶LiSrAlF6)飞秒再生放大系统 ,对 80fs光脉冲 (展宽后约 10 3ps)进行了再生放大研究 ,获得了再生放大的输出能量与输入能量和放大倍率与放大往返次数间的关系 ,得到了 8× 10 5的放大倍率和 0 4mJ的单脉冲再生放大输出     

三维PDP放电过程数值模拟软件

介绍了三维PDP放电过程模拟软件，该软件可较真实地反映放电单元的实际情况，对放电性能进行优化设计，且具有通用性强、界面友好、使用方便、功能完善等特点。可对不同结构、不同气体成份、不同驱动电压及波形等情况进行计算。     

使用智能模板系统降低SMT来料制造的偏差

当一种产品的制造转移发展到一个新的阶段时，就会出现SMT产量下降的趋势，这是很正常的事，不论是从研制中心转移到生产现场，还是从一个生产现场转移到另一个生产现场。对于CEM和OEM来说，解决产量浮动的问题常常需要投入更多的资金于资源中。为限制浮动，很多制造厂家已转移到使用标准化的工艺技术：类似的设备、类似的生产线配置和类似的化学产品。这种实用的标准化方法通过提高产品的传输效率使许多组装厂家节省了亿万美元。在SMT制造中存在着偏差的其中一个原因，最近才得到解决，其偏差的根源就是焊料模板。人们一般都认为在SMT组装生产线上产生的缺陷有75％是由于模板印刷而造成的。尽管在印刷工艺的标准化方面下了很大功夫，但是模板自身将承受两个途径的变化带来的影响：那就是设计和制造。通常，在制造现场大都采用本地的首选方法来修改模板的设计。模板的制造工艺也是有偏差的，因为不同的模板生产厂家生产出来的模板存在着差别，其差别取决于其使用的设备年限、条件或制造厂家。为了解决模板偏差的这两种根源而研制出一种系统，其可在全球范围内应用，这种系统通过提供某些方法来控制设计变化和制造的偏差。智能数据库系统管理设计信息，同时正规的统计过程能力的研究帮助校正和控制制造工艺。本文评论了信息管理过程，并讨论了其提供的可选用的方案和防护措施。此外，还讨论了用于保证生产的每个模板的类似业位和尺寸精度的统计方法，而不需考虑制造现场条件。     

CdSe量子点的制备与荧光特性研究

主要讨论了CdSe量子点的制备及荧光特性。CdSe量子点由化学方法制备，通过选择不同的反应时间得到不同尺度的量子点样品。用荧光方法研究了量子点样品在石英衬底和有机溶剂中的荧光特性。实验表明，这些量子点都有良好的荧光特性。还用无限深球方势阱模型分析了量子点样品的电子态，并根据荧光参数估算了量子点的尺度．各样品荧光峰具有一致的半峰宽，表明CdSe量子点的成核过程在反应开始时同时完成。